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电子封装技术代码:080709
电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能,涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等,进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如:电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 关键词:电子 外壳 保护 集成电路
哲学
共1个专业类
文学
共3个专业类
工学
共32个专业类
医学
共11个专业类
管理学
共9个专业类
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电子封装技术
代码:080709
电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能,涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等,进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如:电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 关键词:电子 外壳 保护 集成电路
代码:080709
排名
学校名称
等级
学校数量
所在地
学校类型
学校参考类型
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A+
15
陕西省
理工
工学类、研教1型
6
C+
15
江苏省
综合
理文类、研教1型
9
D+
15
江西省
理工
理文类、教研1型
10
D
15
福建省
理工
理文类、教学1型
11
D
15
安徽省
综合
理文类、研教2型
12
E+
15
江苏省
综合
综合类、研教2型
13
E
15
上海市
理工
理文类、教学2型
14
E
15
河北省
理工
理文类、教研2型
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共15条
20条/页
50条/页
30条/页
20条/页
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